반도체

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안녕하세요, 5월 마지막주 위클리 자료입니다. 이번 자료에서는 시장 데이터 체크와 함께 현재 시장에서 관심을 갖고 있는 AI 반도체 부분과 관련 기술들을 아주 간단하게나마 살펴보았습니다.

1) 시장 Check

- 시장에 시스템 리스크만 없다면, 오히려 빅테크가 투자수익률이 더 좋은 안전자산이라는 심리

- FAANG에서 Netflix가 빠지고 Nvidia가 진입하는 AI 반도체 cycle이 시작

2) AI 반도체, 메모리 영향은?

- 스마트폰 대당 DRAM 탑재량 약 5GB에 비해, AI 서버는 300배에 달하는 1.4TB 수준의 DRAM 필요.기존 서버와 비교하더라도 AI 서버는 약 3배의 DRAM 필요. GPU와 함께 탑재되는 HBM은 480GB까지 필요

- 추후 AI 서버가 더 장기적으로 발전할 시, 오히려 HBM 뿐만 아니라 서버 DRAM과 서버 SSD의 요구량이 더 크게 증가

- 즉, 엔비디아 GPU에 의존된 현재 구도가 미래에 완화될 시, DRAM/SSD의 요구량이 급증할 수 있음

3) HBM과 MR-MUF

- SK하이닉스가 HBM 기술에서 앞서갈 수 있었던 MR-MUF 기술에 대한 간략한 소개

- TC본더가 사라지고, Underfill과 몰딩을 함께 진행하며, NCF에서 EMC라는 소재로 변화되면서 발열 문제를 해결하게 됨

4) 하이브리드 본딩

- 결국 24년 이후로 HBM 또한 하이브리드 본딩 기술로 발전. 어드밴스드 패키징으로 가는 길에서 반드시 하이브리드 본딩은 동반될 것

- 마이크로 솔더볼과 구리 기둥이 제거된 범프 리스의 구조로 변화. 더 깊고 세밀한 TSV 공정과 한정된 웨이퍼에서 더 높은 DRAM을 쌓기 위한 미세한 Grinding 기술의 필요

5) PCB의 변화

- 결국 어드밴스드 패키징과 PCB의 변화는 맞물릴 수밖에 없는 구조

- AI 서버로 변화되면서 PCB의 레이어가 기존대비 크가 증가 + 수율이 하락하면서 오히려 ASP가 기존 대비 50~100% 증가

- FC-BGA와 MLB가 수혜

6) 관심기업 소개

- 이수페타시스, 이오테크닉스, 제우스

(매수 추천이 아닌 단순한 기업 소개로, 기존 weekly에서 계속 해왔던 방식입니다.)